1. <dd id="vhalb"><pre id="vhalb"></pre></dd><tbody id="vhalb"><noscript id="vhalb"></noscript></tbody>

    2. <button id="vhalb"></button>

    3. <tbody id="vhalb"></tbody><em id="vhalb"><object id="vhalb"><input id="vhalb"></input></object></em>

      咨詢熱線:

      0512-36868816

      昆山SMT焊接質量評估與檢測詳解
      所屬分類:公司資訊發表時間:2016-05-28

      昆山SMT焊接質量評估與檢測詳解

      昆山SMT自動檢測方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、X光測試、SMT在線測試、非向量測試以及功能測試。
        一 連接性測試
        1. 人工目測檢驗(加輔助放大鏡):IPC-A-610B 焊點驗收標準基本上以目測為主。
        (1) 優良的外觀:潤濕程度良好;焊料在焊點表面鋪展均勻連續邊沿接觸角一般應<30,
        (2) 對于焊盤邊緣的焊點,應見到變月面;焊點處的焊料層要適中,避免過多過少;焊點位置必須準確;焊點表面應連續和圓滑。
        (3) 主要缺陷:橋連/橋接- 短路;立碑, 吊橋、曼哈頓和墓碑  片式阻容元件;錯位-元件位置移動出現開路狀態;焊膏未熔化;吸料/芯吸現象-QFP、SOIC
        2. 自動光學檢查(AOI):通過淘汰對SMA 進行照射
        用光學鏡頭將SMA 反射光采集進行運算
        經過計算機圖像處理系統處理從而判斷SMA 上元件位置及焊接情況。
        3.絲網印刷后AOI:焊膏缺失、焊膏橋接、焊膏塌落;進一步要求能夠測量焊膏的高度及面積;
        器件貼裝后AOI:元件漏貼、元器件極性錯/器件品名
        識別、元器件偏移/歪斜、片式元件側立/直立;
        4. 再流焊后AOI:通過焊錫的浸潤狀態可以推斷出焊錫的焊接強度。
        5.AOI 的基本算法
        (10). 亮度(BRIGHT)
        (2). 暗度(DARK)
        (3). 對比度(CONTRAST)
        (4). 無對比度(NO CONTRAST)
        (5). 水平線(HORIZONTAL LINE)
        (6). 無水平線
        (7). 垂直線(VERTICAL LINE)
        (8). 無垂直線
        (9). 亮度百分比(PERCENT WHITE)和暗百分比(PERCENTBLACK)
        激光/紅外線組合式檢測系統
        原理:通過激光光束對被測物進行照射,利用熱容量的大小所產生的表面狀態變化,即由物體發熱、溫度上升的強弱差異,來實現對焊點的自動檢測不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種不良狀態有著密切的關系。焊接溫度過度的的PCB 組件,焊點面常常模糊無光澤,或者容易出現表面粗糙的魄微粒狀,這些不良焊接對光束的吸收率高,檢測時會使焊接點溫度快速上升,使熱過程曲線處于高水平。
        X射線檢測儀:
        具有很強的穿透性,其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質量密度分布,這此指標能充分反映出焊點的焊接質量,如開路、短路、孔、洞內部氣泡以及錫量不足。
        有兩種類型:直射式 X 光檢測儀、斷層剖面X 光檢測儀。
        最小分辨率/用途:50um 整體缺陷; 10um 一般PCB 檢測與質量控制、BGA 檢測; 5um 細間距引線與焊點檢測um 級BGA 檢測、倒裝片檢測、PCB 缺陷分析與工藝控制;1um 鍵合裂紋檢測、微電路缺陷檢測。
        在線測試儀(In-circuit test)簡稱ICT:
        對元件極性貼錯、元件品種貼錯、數值超過標稱值允許的范圍進行性能測試,并同時檢查出影響其性能的相關缺陷,包括橋聯、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數值超差等,并根據暴露出的問題及時調整生產工藝。接觸式檢測技術。
        在線測試儀有兩種:制造缺陷分析儀MDA ( Manutacturing DefectsAnalyzer),ICT 的早期形式,它只能模擬測試模擬電路的組伯板;
        另一種是ICT,它幾乎可以測試到所有與制造過程有關的缺陷,并能精確判斷出有缺陷元件,多采用中央處理器技術。
        向量法測試技術指把 N 分頻器計算器的輸出方波加到器件的輸入端,以完成對器件的激勵并根據器件的真值表確定所加的測試頻率,測試系統再用測試標準板與被測器件進行比較和評估。也稱格雷碼法。
        邊界掃描技術通過具有邊界掃描功能的器件來實現,因此邊界掃描測試技術又是專門針對這類器件而執行。
        用于那些復雜的 VLSI 或ASIC 器件,在芯片內部插入標準的邊界掃描單元(Boundary Scan Cell),這些單元彼此串聯在主邏輯電路周圍,構成了移位寄存器。邊界掃描技術以其虛擬的接觸解決了高密謀、細間距引腳難以測試的問題。
        非向量測試(Veclorless Test)技術
        1. 電容耦合測試(FRAME SCAN)
        功能:能檢查出多種IC 封裝器件的開路、橋連缺陷如PLCC、QFP、DIP,還可以發現組件中非硅元件的連接開路。
        原理:在被器件上放置一塊金屬片感應器,器件引腳架、金屬片感應器及封裝材料三者就形成一個微小的電容,然后每個引腳依次加入AC 激勵,同時接收到IC 頂部金屬片感應器的感應信號


      昆山威爾欣光電科技有限公司  專業對外承接SMT貼片加工,光電產品制造是昆山SMT貼片加工,昆山貼片加工廠家,LED燈具貼片加工,SMT貼片加工,主板SMT貼片加工廠家 服務熱線:0512-36868816,歡迎您的來電咨詢,謝謝!

      返回
      關鍵詞:
      ?
      0512-36868816

      ? 版權所有 ? 2015.昆山威爾欣光電科技有限公司.

      蘇ICP備16005298號-1    技術支持:優網科技    網站地圖蘇州探路人

      收縮
      韩国青草无码自慰直播,加勒比人妻av无码不卡,无遮挡很爽很污很黄的女,亚洲AV精品一区二区三区