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      關于LED燈具貼片的介紹
      所屬分類:公司資訊發表時間:2016-02-21

      貼片LED也叫做SMD LED,它的發光原理就是將電流通過化合物半導體,通過電子與空穴的結合,過剩的能量將以光的形式釋出,達到發光的效果。
      LED貼片燈(SMD)由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能,使用低壓直流供電安全方便,發光顏色多樣,色彩鮮艷;戶外使用可以抗UV老化、變黃、抗高溫等優勢,該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。

      1產品特點

      貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環氧樹脂配置好, 做成一個模子,然后把配好熒光粉的環氧樹脂做成一個膠餅,并將膠餅貼在芯片上,周圍再灌滿環氧樹脂,從而制成SMD封裝的LED。例如,如圖1所示。市場上比較常見的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內部封裝有三個LED芯片,外延出六個引腳,將其焊接到PCB電路板表面上,由于是直接用導熱膠貼在散熱板表面,從而使散熱性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也變小。對于高功率LED主要采用高導熱金屬陶瓷復合基板,
      它主要特點有:
      (1)高熱傳導低熱阻;
      (2)熱膨脹系數匹配(TCE:6.2);
      (3)抗紫外線;
      (4)耐腐蝕和黃化;
      (5)符合ROHS標準;
      (6)耐高溫。
      LED封裝的熱阻對于LED芯片的壽命具有決定性的影響,特別是對大電流驅動的LED芯片,LED封裝產品的成本和散熱性能取決于封裝支架的結構,而封裝支架正向體積小、厚度薄、散熱好的方向發展,在單個貼片LED中封裝更多的LED芯片必須考慮散熱問題,而采用高導熱金屬陶瓷復合基板的大功率貼片式LED最重要的優勢就是超低熱阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面貼裝白光LED。采用PLCC-4封裝,優化的引線框使熱阻低至300K/W,功率耗散高達200mW,從而使器件能夠使用高達50mA的驅動電流,使亮度達到Vishay采用PLCC-2封裝的高亮度sMD LED的兩倍”’。超低熱阻大功率LED貼片式封裝由于其小而?。m于
      空間小的應用,這一特點給很多應用帶來極大便利。與其他的LED貼片式封裝相比較,當它維持相同的
      結溫時,則降低了對散熱部件的要求,當采用相同的散熱部件時,則降低了結溫,延長了LED封裝的壽命。

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