SMT貼片膠掉件原因與分析!
造成上述貼裝缺陷的原因,可歸結為以下幾個方面:
1. 印刷精度不夠
印刷精度的保證與很多因素有關,除了絲網和基板設計及加工精度因素外,與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關系。首先,印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次,操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控制是否妥當也有關系,如果控制不當就會導致貼裝缺陷。
解決辦法即從絲網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全面加強,從而提高印刷精度。
2. 所使用的焊錫膏或貼片膠問題
如果焊錫膏或貼片膠的粘性不夠,經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限,其中的成分已經變質,其固有特性發生變化或消失,也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高,在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。
解決辦法是選用合適的焊錫膏和貼片膠,并嚴格按要求存放和使用。
3. 貼片時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足,或是貼片機機械問題,造成組件安放位置不對。
解決辦法是調整貼片機。
4. 在印刷、貼片后的周轉過程中,發生振動或不正確的存放和搬運方式。
解決方法是規范印刷、貼片后印制板的放置和周轉方式。
針對上述貼裝偏移問題,在實際生產中,只要在規定的偏移量范圍內是可以接受的。一般側面偏移的偏移量不大于組件可焊端的 1/4 或焊盤寬度的 1/4 中的較小值被認為是可以接受的;末端偏移時,組件可焊端與焊盤需重迭部分,一般沒有超出焊盤的可焊端是可以接受的;角度偏移量一般以組件的焊接面積和焊接橫截面長度來判斷,其中焊接面積不小于可焊端的 2/3 或焊盤的 2/3 中的較小值,焊接橫截面長度大于可焊端 2/3 和焊盤橫截面的 2/3 中較小值即可接受。
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