1. <dd id="vhalb"><pre id="vhalb"></pre></dd><tbody id="vhalb"><noscript id="vhalb"></noscript></tbody>

    2. <button id="vhalb"></button>

    3. <tbody id="vhalb"></tbody><em id="vhalb"><object id="vhalb"><input id="vhalb"></input></object></em>

      咨詢熱線:

      0512-36868816

      PCB工藝之SMT貼片介紹
      所屬分類:行業資訊發表時間:2016-02-28

      SMT貼片

      PCB工藝篇之SMT貼片:
       
      1.概述
      SMT是表面貼裝技術(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
      它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
      SMT基本工藝構成要素: 錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。
      SMT貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

      2.流程
      SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。
      1.絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
      2.點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
      3.貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
      4.固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
      5.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
      6.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
      7.檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
      8.返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
       
      3.單雙面貼片工藝

      單面組裝:
      來料檢測 => 絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測=> 返修

      雙面組裝:
      A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干=> 回流焊接(最好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修)。
      B:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗=> 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化=>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)。
      此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時,宜采用此工藝。
       
      單面混裝:
      來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
       
      雙面混裝:
      A:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠=> 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=>波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
      先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
      B:來料檢測 => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化=> 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
      先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
      C:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干=> 回流焊接 =>插件,引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點貼片膠=> 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗=> 檢測 => 返修A面混裝,B面貼裝。
      D:來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠=> 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏=> 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測 => PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板=> PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>檢測=> 返修A面貼裝、B面混裝。

      雙面組裝:
      A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最好僅對B面,清洗,檢測,返修)
      此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
      B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。

             昆山威爾欣光電科技有限公司  專業對外承接SMT貼片加工,光電產品制造是昆山SMT貼片加工,昆山貼片加工廠家,LED燈具貼片加工,SMT貼片加工,主板SMT貼片加工廠家 服務熱線:0512-36868816,歡迎您的來電咨詢,謝謝!

      返回
      關鍵詞:
      ?
      0512-36868816

      ? 版權所有 ? 2015.昆山威爾欣光電科技有限公司.

      蘇ICP備16005298號-1    技術支持:優網科技    網站地圖蘇州探路人

      收縮
      韩国青草无码自慰直播,加勒比人妻av无码不卡,无遮挡很爽很污很黄的女,亚洲AV精品一区二区三区