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      DIP封裝的用途及其特點
      所屬分類:公司資訊發表時間:2023-07-03

      DIP封裝的用途及其特點


      DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。

      用途:

      采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。

      特點:

      適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

      芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

      最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝,通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

      在內存顆粒直接插在主板上的時代,DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP(Shrink DIP,緊縮雙入線封裝),它比DIP的針腳密度要高六倍。

      DIP還是撥碼開關的簡稱,其電氣特性為:

      1.電器壽命:每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試,可來DIP封裝回撥動2000次 ;

      2.開關不常切換的額定電流:100mA,耐壓50VDC ;

      3.開關經常切換的額定電流:25mA,耐壓24VDC ;

      4.接觸阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)測試后最大值100mΩ;

      5.絕緣阻抗:最小100mΩ,500VDC ;

      6.耐壓強度:500VAC/1分鐘 ;

      7.極際電容:最大5pF ;

      8.回路:單接點單選擇:DS(S),DP(L)。

      另外,電影數字方面

      DIP(Digital Image Processor)二次元實際影像


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