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      在電子元件表面貼裝過程中要注意哪些不良的焊接習慣?
      所屬分類:行業資訊發表時間:2023-11-06

      在電子元件表面貼裝過程中要注意哪些不良的焊接習慣?      


      焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關鍵步驟。如果現階段發生大量泄漏,將損壞貼片加工線路板,甚至損壞。因此,在芯片加工過程中,應注意適度的焊接習慣,防止焊接不合理,損害芯片加工質量。下面,將解釋貼片加工中常見的焊接不良習慣。     

       以下六點是電子元件表面貼裝過程中應注意的焊接不良習慣:      

      1、任意選擇電烙鐵的頂部,不管大小如何。在貼片加工過程中,選擇鐵頭的規格很重要。如果烙鐵頭的規格太小,烙鐵頭的等待時間會增加,焊接材料的流動性也不足,導致點焊冷。如果烙鐵頭的規格很大,連接器會加熱得太快,補片會燒焦。因此,烙鐵頭的尺寸應根據三個規范進行選擇:長度和外觀、熱比和接觸面積大化,但略小于焊盤。     

       2、焊劑操作錯誤。據統計,許多員工習慣于在電子元件表面貼裝過程中使用過量的焊劑。事實上,這并不能幫助你有一個好的點焊,也會導致貼片加工焊孔,很容易造成腐蝕、電子轉移等問題。     

       3、加熱橋焊接不合理。SMT貼片在加工中的焊接變形是為了避免焊接材料造成橋梁。如果加工操作不合理,噴焊點或焊接材料流量將不夠。因此,好的焊接習慣應該是將鐵頭放在焊盤和銷的中間,錫絲靠近鐵頭。錫熔化后,將錫絲移至另一側加工,或將錫絲放入焊盤和銷的中間,將鐵貼片加工放在錫絲上,錫熔化貼片加工后將錫絲移至另一側。這樣既能制造出更好的點焊,又能防止芯片加工。    

        4、電子元件表面貼裝時,銷的焊接力過大。許多工作人員認為,過大的力會促進焊膏的傳熱,促進焊料的實際效果,因此在焊接過程中選擇下壓的方法。事實上,這是一個壞習慣,很容易導致芯片焊盤升高、分層、凹痕、PCB小白點等問題的處理。因此,焊接過程中不需要用力過大。為了保證貼片的加工質量,只有貼片加工電烙鐵的頂部與貼片有輕微接觸。     

       5、遷移焊接的實際操作不合理。遷移焊接是指焊接材料先在鐵頭頂部焊接,然后遷移到連接頭上。遷移焊接不合理會損壞鐵頭,造成濕度差。因此,通常的遷移焊接方法應該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間,錫線靠近烙鐵頭,錫線融化時,錫線移到正對面。把錫線放在墊片和釘子之間。將電烙鐵放在錫線上,錫線融化后移到另一側。    

        6、多余的變化或返工。電子元件表面貼裝和焊接過程中的禁忌是返工。這種方法不僅不能提高貼片的質量,而且容易造成貼片金屬材料層破裂、PCB分層、消耗多余時間甚至損壞。因此,沒有必要更改或修改修復過程。    

        焊接是電子元件表面貼裝過程中不可缺少的關鍵步驟。因此,在芯片加工過程中,要注意適度的焊接習慣,防止貼片加工不合理,危及芯片加工質量。如果烙鐵頭的規格很大,連接器會加熱得太快,補片會燒焦。因此,通常的遷移焊接方法應該是將烙鐵頭放在焊盤和焊針之間,錫線靠近烙鐵頭,錫熔化時錫線移到正對面。    

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